6.切割软件,操作简单、方便,可随意设计图形及文字切割。
本设备主要针对FPC、PCB、陶瓷等材料,利用高功率紫外激光器实现快速精密切割及钻孔,应用领域十分广泛。
● 采用全球先进的激光器和核心部件,光束质量好,功率稳定性高;
● 多年工艺调教优化,聚焦光斑质量、切割效果好、效率高;
● 设备搭配光学大理石平台、高速高精度直线电机及负压吸附系统,定位精准、加工稳定性高
● 分手动上下料和自动上下料两种不同机型,可根据客户需求定制。
应用领域:FPC、PCB、软硬结合板切割、指纹芯片模块切割、软陶瓷切割、覆盖膜开窗。
联系人:朱良清
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